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低温锡膏的应用以及特质
低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求,如LED或COM1的PCB,低温锡膏主要有两种1、为锡铋2、为锡铋银;前者138熔点,后者183熔点;看实际产品要求而决定用哪一种,不含银的焊点会比较脆。大幅度提高焊点可靠性,使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺太高温,使板变降低对工艺的中焊接设备的要求,粘性适中。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满。
低温锡膏有哪方面的特质
1、润湿性好,低温锡膏焊点光亮均匀饱满
2、熔点138℃
3、完全符合RoHS标准
4、回焊时无锡珠和锡桥产生
5、适合较宽的工艺制程和快速印刷
6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长
7、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。