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锡膏在使用过程中,可能会遇到锡膏过稀的现象,导致这种现象的原因有哪些,Dexi/德锡电子辅料编辑与您分享:
1、锡膏的粘度,检查锡膏车间温度,室温不能高于28℃,温度过高时锡膏粘度降低,如果室温正常,就可判定是锡膏本身的粘度太低。
2、锡膏回温时间不够,一般在常温下四个小时。
3、锡膏搅拌时间不够,用锡膏搅拌机搅拌1-3分钟,手动搅拌一定要3-4分钟。
以上就是SMT印刷作业时锡膏过稀的原因,大家是出现这种现象时一定要冷静,针对以上原因对症分析,如果确实是锡膏本身的质量问题就要求相关的供应商来调配,以达到适合自己印刷的要求。